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根据港交所托管机构拆分来看，5月以来（5.4-5.6），恒指上涨3.3%，恒科上涨5.1%，期间（不含ETF），南下净流出35.4亿港元，国际中介加仓40.6亿，中资中介加仓0.1亿，香港本地中介加仓12.9亿。 行业方面，南下加仓黄金及贵金属、石油及天然气和工业工程较多，主要流出软件服务、资讯科技器材和药品及生物科技，国际中介加仓专半导体、资讯科技器材和专业零售，以减仓银行、家庭电器及用品和媒体及娱乐为主。 个股方面，南下买入泡泡玛特、腾讯、小米、中国人寿和中海油较多，主要抛售中国移动、紫金矿业、阿里、中国宏桥和信达生物，国际中介主要加仓阿里、中国移动、英诺赛科、紫金矿业和中国宏桥，减仓腾讯、小米、泡泡玛特、快手和B站较多。 近期行业和个股配置上一些值得关注的变化和趋势包括：1）外资是恒科反弹的主力做多资金，内资则延续减仓互联网；2）创新药的底部震荡是因为南下转为减仓，以信达和石药为主；3）尽管股价底部反弹，但内外资同时卖出泡泡玛特；4）内外资共振加仓半导体；5）外资继续减仓宁德时代。 外资方面，根据EPFR数据，本周被动外资转为减仓3.8亿美元，背后可能是对冲基金等灵活资金在4月积累较多浮盈后的兑现行为。另一方面，主动基金近两个月以来首次回流港股，规模为0.42亿美元（全球基金继续增配，主要是海外China fund回流）。 关于外资流入的持续性，有两个值得注意的点。第一，2019-2021年，China fund流入港股规模近180亿美元，远超其他类型产品，意味着专注投资中国的海外基金是外资“上量”的关键。第二，2023年以来，China fund的每一次加仓似乎都对应市场的高点（今年1月底、去年10月初、去年3月中、24年10月初、25年5月中、23年6月下），因此不持续的赚钱效应导致其流入持续性偏弱。 内资方面，南下资金在股价反弹中卖出，且高机构持仓占比ETF仍在被净赎回（以减仓科技为主），反映其对港股的信心仍有待修复。 风险提示 仅公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点
中证报中证网讯(记者罗京)走进宁波康强电子股份有限公司鄞州投资创业中心生产基地，记者看到，自动化产线全速运转，高精密引线框架有序下线，操作台前工人紧盯参数调控，机器轰鸣与材料碰撞声交织，一派繁忙景象。“目前公司产能处于满产满销状态，部分产品订单已排到了三个月之后。”康强电子相关负责人告诉记者。作为国内半导体封装材料细分领域龙头，康强电子正凭借高端产品布局与产能扩张，迎来业绩与市场份额双提升。主业回暖盈利能力显著修复资料显示，康强电子是国内半导体封装材料细分领域的龙头企业，主营业务为引线框架、键合丝等封装材料的制造与销售，深耕行业三十余年，从最新披露的财务数据来看，公司已告别经营低谷，业绩显著回暖。2025年年报显示，康强电子全年实现营业收入21.99亿元，同比增长11.96%；归属于上市公司股东的净利润为1.16亿元，同比增长40.01%。进入2026年，增长势头不减，一季度实现营业收入6.56亿元，同比增长49.31%；扣非后净利润同比增长185.05%，盈利质量显著提升。业绩向好，离不开下游需求爆发。上述负责人告诉记者，近年来，随着人工智能大模型训练的持续升温，GPU(图形处理器)、ASIC(专用集成电路)等高性能计算芯片需求快速增长，其配套的先进封装对高密度蚀刻引线框架提出了更高要求。“我们的QFN(扁平无引脚封装)、QFP(扁平式封装)等高端框架产品，正好切入了这个赛道，这部分产品技术门槛高、附加值大，是公司重点发力的方向。”上述负责人表示。此外，在全球科技博弈的背景下，国内头部封测厂商纷纷加大对国产封装材料的采购比例。功率半导体需求也持续旺盛。新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域景气度不减，带动了功率器件及其封装材料的稳定增长。公司在功率半导体领域实行饱和式投入，相关框架产品的出货量稳步提升。数据显示，截至2025年末，康强电子累计拥有发明专利54项、实用新型专利96项，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝分别获得宁波市科技进步一、二等奖。面对铜、黄金等原材料价格的大幅上涨，公司是如何应对的？“我们一方面适时对产品进行提价，另一方面建立了与原材料价格波动的联动机制。”上述负责人表示。行业高景气延续扩产项目夯实根基康强电子满产满销的状态，正是国内半导体产业链高景气的直观体现。记者获悉，目前康强电子工厂实行两班倒生产，产能持续饱和，部分订单因产能受限无法承接，扩产成为公司核心战略。2025年，公司已完成宁波西厂区改扩建项目(年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目)的前期准备工作，腾退土地约25亩并完成规划设计。2026年，公司全面启动新厂房建设，重点布局高端蚀刻引线框架和功率半导体引线框架生产线。根据规划，一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只，预计2029年12月投产；二期高精密冲压引线框架产能300亿只，预计2032年12月投产。“本次改扩建项目设计阶段已结合未来产能需求与产品升级趋势。”上述负责人表示，项目投产后将有助于扩大高端引线框架市场占有率，提升公司产品竞争力。公司也将根据半导体行业周期特点，科学进行风险评估，通过定期复盘及时调整经营策略。在行业持续高景气、新产能投放在即的背景下，这家深耕封装材料三十余年的“老兵”，正步入新一轮稳健增长的发展轨道。康强电子表示，公司将继续扎扎实实做好主业，以更好的业绩回报股东。
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